1.電(diàn)子(zǐ)、通(tōng)信、自(zì)動化(huà)、計(jì)算(suàn)機(jī)等專業(yè)，本科(kē)以上(shàn g)學曆；
2.熟練掌握C語言和(hé)Keil工(gōng)具，至少(shǎo)5年(nián)以上(shàng)的(de)嵌入式設備編程經驗；
3.熟練掌握Altium Desinger工(gōng)具，至少(shǎo)3年(nián)以上(shàng)的(de)數(shù)字、↓模拟電(diàn)路(lù)設計(jì)經驗和(hé)PCB設計(jì)經驗；
4.熟悉一(yī)兩種單片機(jī)以及LPC1700系列Cortex-M3微(wēi)控制(zhì)器(qì)；
5.熟悉常用(yòng)的(de)總線協議(yì)和(hé)通(tōng)訊接口，如(rú)CAN,I2C,SPI,RS232等；
6.熟悉EMC/EMI的(de)以及電(diàn)路(lù)保護處理(lǐ)；
7.有(yǒu)傳感器(qì)信号處理(lǐ)以及電(diàn)機(jī)驅動控制(zhì)開(kā©i)發經驗者優先；
8.能(néng)熟練閱讀(dú)各種英文(wén)芯片資料；
9.具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)軟硬件(jiàn)開(kāi)發流程意識，具有(yǒu)規範、嚴謹的(de)設計(jì)習π(xí)慣；

1.根據産品需求,确定嵌入式軟硬件(jiàn)架構，劃分(fēn)功能(néng)模塊,并考慮産品整體(tǐα)設計(jì)的(de)測試方法、連接方式等；
2.完成電(diàn)子(zǐ)方案和(hé)元器(qì)件(jiàn)的(de)選型，設計(jì)原理(lǐ)∞圖和(hé)PCB，制(zhì)作(zuò)并維護BOM；
3.設計(jì)嵌入式程序，并搭建測試平台，實現(xiàn)單元測試和(hé)系統測試；
4.協同軟件(jiàn)、結構工(gōng)程師(shī)完成産品設計(jì)，保證整個"(gè)産品的(de)相(xiàng)關目标按期實現(xiàn)；
5.解決産品研發階段的(de)不(bù)良現(xiàn)象，配合軟件(jiàn)工(gōng)程師(shī)跟蹤調試。
6.指導測試工(gōng)程師(shī)進行(xíng)模塊測試，主導研發/生(shēng)産過程中出現(xiàn)重大(dà)問(wèn)題的(de)解決；